北京化工大学学报(自然科学版)  2018, Vol. 45 Issue (1): 36-42    DOI: 10.13543/j.bhxbzr.2018.01.006
  材料科学与工程 本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索 |
基于分子动力学模拟的类固态等温微热压印过程分析
李瑞1, 吴大鸣1,2, 王琦1, 刘颖1, 郑秀婷1, 孙靖尧1
1. 北京化工大学 机电工程学院, 北京 100029;
2. 北京化工大学 高分子材料加工装备教育部工程研究中心, 北京 100029
Analysis of isothermal micro-hot embossing in the solid-like state based on molecular dynamics simulations
LI Rui1, WU DaMing1,2, WANG Qi1, LIU Ying1, ZHENG XiuTing1, SUN JingYao1
1. College of Mechanical and Electrical Engineering, Beijing University of Chemical Technology, Beijing 100029, China;
2. Engineering Research Center of Polymer Processing Equipment, Ministry of Education, Beijing University of Chemical Technology, Beijing 100029, China
  版权所有 © 《北京化工大学学报(自然科学版)》编辑部
地址:北京市朝阳区北三环东路15号 邮政编码:100029
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发  技术支持:support@magtech.com.cn